はんだ用ホットプレートを初心者が使ってみた件
- SATORU NAKAGAWA
- 2025年11月15日
- 読了時間: 2分
実装費用がバカにならない問題があり、生基板設計からIC実装まで手元で完遂したいということで「はんだ用ホットプレート(はんだ付け用が正しい?)」をAmazonで購入してみました。
↓の商品で、お値段は6000円台とそこそこするのですが、10cm四方の充実の大きさで、これなら、基板サイズを考えても、纏めて部品の取り外し/取り付けが出来ると踏んで購入。(ちまちま溶かすのもね、、、、、サイズ感大事かなと)

350W 100V のはんだ付けする場所のホット プレート、LED のマイクロコンピューターの電気予熱 再修理ステーション のヒーターの実験室(100X100mm)
Amazon : https://amzn.to/3JPREuU
注文した翌日に届きました(さすがAmazon!)。TLBZKという聞き馴染みのないブランドに若干の不安はありつつも、さっそく開封〜

ゴツゴツした本体に電源ケーブル、ペラペラのマニュアルにオマケのヘラ、ピンセットがついてきました。ピンセットもさることながら、フラックスを塗布する際にヘラが思ったより役に立ちました。
本体の電源をONしてと。。。
何も設定してないのに、勝手に温度上がっていってるけど、大丈夫かい。。。。

ゆったりと100℃近く上がったところで、手動で温度を設定し直しました。
(おもったより温度上昇がなだらかで、待ち時間がもったいないので設定しました笑)
今回はまず「ICの取り外し」をやってみようと言うことで。FR4の試作基板を用意しました。はんだが外れやすいよう、事前にICの接続端子にフラックスを塗布しています。まずは230℃に設定しましたリード線が邪魔だったので、基板をずらいて熱しています。5分くらいたつと、フラックスが煮立ってきました。(ポツポツと泡が立ってくるよ)

しかし、ピンセットで触っても、なかなかICが取り外せなく苦戦。。
フラックスを追加して、さらに5分おいてみたものの、ICがビクともしない
(熱の当たり方がまばらなのか。。、実際は230℃も達してないかも)
しぶれを切らして300℃近くまで熱したところ、他の部品がポロポロと外れだし、さらにICの取り外しにも成功したのですが、気付いたときにはPCBボードが焦げ付いてしまいました汗

反省として、ホットプレートを過信しすぎるのは良くなかったなと。(ほっとプレートだけではんだ付け/取り外しは厳しい)
ホットプレートはあくまで「下駄を履かせる」手段として、全体を加熱する為という認識を持ったほうがよさそうです。実際の部品取り外し/実装には半田ごてを使ったほうがスムーズに進むのではないかと思いました。
そんな初心者の幻想が打ち砕かれたところで。。。。
読んで頂き有難うございました
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